Als SMD-Bestückung wird das maschinelle Bestücken von SMD Bauteilen auf Leiterplatten bezeichnet. Die Leiterplatte wird mit Hilfe einer Lotmaske mit Lotpaste bestrichen. Abschließend werden die SMD Bauteile mit Hilfe der Koordinaten maschinell an die richtigen Stellen gesetzt und durch die Lotpaste gehalten. Danach fährt die bestückte Leiterplatte durch einen Reflowofen. Dort wird die Paste aufgeschmolzen und die SMD Bauteile fest mit dem "Pad" verlötet. So entsteht eine feste und elektrisch einwandfreie Lötverbindung.
Moderne SMD Bestückungsautomaten können bis zu eine Bauteilgröße von 0201 bestücken.