Elektronik
Im ersten Schritt wird beim Reflow-Löten das (Weich)lot in Form von Lötpaste vor der Bestückung auf die Platine/Leiterplatte aufgetragen. Hierin liegt der Hauptunterschied zu anderen Lötverfahren, wie Lötkolbenlöten, Tauchlöten oder Wellenlöten. Es gibt verschiedene Möglichkeiten des Lotauftrags, z. B. mittels Schablonendruck (Siebdruck), Dispenser, durch Lotformteile (Preforms) oder auch galvanisch.
Im nächsten Schritt werden dann die Bauteile bestückt. Die Verwendung von Lötpaste hat den Vorteil, dass diese klebrig ist und so die Bauteile bei der Bestückung direkt an der Paste halten. Sie müssen also nicht eigens aufgeklebt werden.
Beim Aufschmelzen des verbleiten Lotes zentrieren sich die bestückten Bauteile durch die Oberflächenspannung auf den Landepads und setzen sich ab. Bei bleifreien Loten (z. B. SnAgCu) entfällt dieser Effekt fast vollständig (siehe auch RoHS).
